(1) छपाई करताना शक्य तितक्या कमी पावडरची फवारणी करा, अन्यथा ढीग पावडरवर रिकामा बुडबुडा होईल. वरवरचा भपका मशीन प्रक्रिया धूळ बंद करणे आवश्यक आहे, मुद्रण पावडर प्रक्रिया करण्यासाठी सुकणे लटकले जाऊ शकते, प्रिंट स्वहस्ते पुसले जाऊ शकते.
(दोन) दाब उत्पादनाच्या परिस्थितीनुसार समायोजित केला पाहिजे, लेपित कागदाचा सामान्य दाब ऑफसेट पेपरपेक्षा लहान असावा, पातळ कागद जाड कागदापेक्षा लहान असावा.
(तीन) फिल्म टेंशनिंग योग्य असावे, सामान्यत: सामान्य काम राखण्यासाठी, कोणतेही अंतर योग्य नाही. जर ते खूप घट्ट असेल तर उत्पादन कर्ल होईल. जर ते खूप सैल असेल तर ते सुरकुत्या पडेल.
(चार) आर्द्रता सामान्यत: छपाई कार्यशाळेपेक्षा किंचित लहान असते, जास्त आर्द्रतेमुळे प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतर उत्पादनामध्ये विकृती निर्माण होते किंवा अगदी सुरकुत्या पडू शकतात. लिबास प्रक्रियेत स्थिर वीज तयार करण्यासाठी आर्द्रता खूपच लहान आहे, ज्यामुळे शेवटच्या प्रक्रियेवर परिणाम होतो.
(५) त्याच वेळी योग्य तापमान नियंत्रण कव्हर मशीनने देखील योग्य दाब वापरला पाहिजे, कारण कागदाचा पृष्ठभाग स्वतः सपाट नसतो, फक्त योग्य दाबाने, गरम वितळणारे चिकट पृष्ठभाग छापण्याच्या प्रक्रियेत असते. हवा पूर्णपणे ओले करणे, शाई फिल्म, पेपरचे जेल आण्विक प्रसार छापण्यासाठी आणि तयार करण्यासाठी पेपर प्रिंट, चांगले बाँडिंग प्राप्त करणे, मुद्रित पदार्थाच्या संपूर्ण पृष्ठभागाचे संपूर्ण कव्हरेज लक्षात घेणे.
(सहा) वरवरचा भपका करण्यासाठी उत्पादने सरळ, फ्लोटस आणि प्रक्रिया करण्यासाठी सरळ कागदाची घट्ट धार नसलेली असणे आवश्यक आहे. फ्लॉन्स पेपर बेक केले जाऊ शकते, घट्ट पेपर टांगले जाऊ शकते.
(७) लिबास पूर्णपणे सुकल्यानंतर प्रक्रियेसाठी वापरला जाऊ शकतो, अन्यथा ते बुडबुडे किंवा केस ओढण्याची घटना घडेल.
पोस्ट वेळ: नोव्हेंबर-18-2021